该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路/电阻、AMB/DBC、电子陶瓷基板、SOC固态电池、生物传感等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HC-AD SERIES

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路/电阻等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HE-T SERIES

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路/电阻等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HCL SERIES

该系列设备是以丝网印刷的方式在生瓷片或熟瓷片等电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、厚膜电路/电阻、MLCC、AMB/DBC、电子陶瓷基板、ESC静电卡盘、半导体晶圆等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、埋孔相关工艺制造。
HOTING HP-HC-T SERIES

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HE SERIES

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HCL SERIES

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HCL SERIES

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板、静电卡盘等电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：ESC静电卡盘、LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、厚膜电路/电阻、电子陶瓷基板、半导体晶圆等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、埋孔相关工艺制造。
HOTING HP-HA-T SERIES