自动上料厚膜集成电路印刷机

设备适用领域:

　　该HP-HCL系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、厚膜电路/电阻、AMB/DBC、电子陶瓷基板、氮化硅基板、SOFC电池片、ESC静电卡盘、CGM生物传感、柔性电路板等电子元件的表面印刷、填孔、挂壁、敷粉等相关工艺制造。

设备特征:

▶ 自动化制程设计，料仓上料→机械手移送→CCD对位→自动印刷→人工下料→完成；

▶ 合理的设计、精密的零部件加工以及数字化程序设定实现高精度的印刷效果；
▶ 配置高精度CCD自动对位系统，CCD对位精度±5μm，更有效保证印刷重复精度；
▶ 高刚性合金材质加工精密结构部件，保证印刷平台、网版、刮刀等部件的稳定性，加装安全罩壳，防尘美观。
▶ 精密制造的合金印刷平台，运行采用伺服驱动系统，稳定性及耐劳性优良，平台全程数字化定位，采用起停缓冲技术；
▶ 印刷头机构为自主研发设计，印刷压力稳定高效，调节便捷。