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高精密CCD自动对位厚膜电路/电阻丝印机

该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路/电阻、AMB/DBC、电子陶瓷基板、SOC固态电池、生物传感等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HC-AD SERIES

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高精密自动对位厚膜印刷机

该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路/电阻、陶瓷基板等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HA SERIES

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高精密半自动台式厚膜印刷机

该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、厚膜电路/电阻、陶瓷基板等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HT SERIES

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高精密手动丝网印刷机

该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路、陶瓷基板、陶瓷雾化芯、介质滤波器等电子元器件的表面印刷、填孔等相关工艺制造。
HOTING HP-HM SERIES

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高精密不锈钢厚膜发热片印刷机

该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：厚膜发热片、不锈钢加热板、LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、厚膜电路/电阻、陶瓷基板等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HL-D SERIES

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高精密自动对位厚膜印刷机（前后跑台）

该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路/电阻、覆铜陶瓷基板、SOC固态电池、生物传感等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HC-AD SERIES

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高精密半自动厚膜印刷机（左右跑台）

该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、厚膜电路/电阻、陶瓷基板等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HL SERIES

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高精密半自动厚膜丝网印刷机

该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、厚膜电路/电阻、陶瓷基板等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HC SERIES

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