该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板、静电卡盘等电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：ESC静电卡盘、LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、厚膜电路/电阻、电子陶瓷基板、半导体晶圆等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、埋孔相关工艺制造。
HOTING HP-HA-T SERIES

该系列设备是以丝网印刷的方式在18寸精密电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路、陶瓷基板等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HA SERIES