18寸精密电子元件印刷机
设备适用领域:
该HP-HA系列设备是以丝网印刷的方式在18寸电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备,其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛,适用领域为:ESC静电卡盘、半导体陶瓷静电卡盘、晶圆探针卡、压电薄膜、MEMS气体传感器、SOFC电池片、LTCC、HTCC、厚膜电路、陶瓷基板等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
设备特征:
▶ 合理的设计、精密的零部件加工以及数字化程序设定实现高精度的印刷效果;
▶ 配置高精度CCD自动对位系统,CCD对位精度±5μm,更有效保证印刷重复精度;
▶ 高刚性合金材质加工精密结构部件,保证印刷平台、网版、刮刀等部件的稳定性,自动升降静电防尘罩壳,美观大方;
▶ 精密制造的合金印刷平台,运行采用伺服驱动系统,稳定性及耐劳性优良,平台全程数字化定位,采用起停缓冲技术;
▶ 印刷头机构为自主研发设计,印刷压力稳定高效,调节便捷。
-
型号HP-5050HA
-
最大印刷面积500×500mm
-
印刷工作台面积650×650mm
-
网版外径尺寸750×750mm ~ 900×900mm
-
网版厚度范围15~35mm
-
印刷/覆墨速度1-600mm/s(人机设定)
-
跑台速度1-800mm/s(人机设定)
-
印刷速度100-600 cycle/h(人机设定)
-
刮刀与平台平行度±0.01mm
-
网版与平台平行度±0.01mm
-
印刷工作台平整度±0.01mm
-
印刷平台重复运行精度±0.001 mm
-
CCD对位精度±5µm
-
*印刷位置精度±7µm
-
*重复印刷精度±3μm
-
*膜厚偏差精度±0.5µm(测试膜厚15µm) 参考值
-
空气耗气量370 NL/min
-
电源规格220V × 1ph × 3.5 kW
-
重量约. 2080 kg
-
外形尺寸(W×D×H)2546×1385×1906mm ★尺寸仅供参考,可按客户要求制作
注:*号标记参数仅为单板印刷精度,阵列型治具产品需根据实际工艺进行测试。
★ 订购时按客户需求可以变更规格及相关细节,请购买时加以参考,欢迎随时联系咨询我们。
PRODUCT CENTER