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全自动热敏打印头热敏陶瓷基板丝印生产线

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、涂层的专用丝网印刷设备，其在半导体微电子及相关陶瓷封装行业应用广泛，适用领域为：氮化硅基板、氮化铝基板、LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路/电阻等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉等相关工艺制造。
HOTING HP-HCL-E SERIES

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全自动AMB/DBC硬质基板印刷填孔一体机

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路/电阻等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HE-T SERIES

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全自动AMB/DBC硬质陶瓷基板印刷机

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路/电阻等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HCL SERIES

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全自动氮化硅基板敷粉丝印生产线（定制）

该系列设备是以丝网印刷的方式在氮化硅基板、陶瓷基板等电子元件表面敷粉、印制或填制线路、图型、涂层的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关陶瓷封装行业应用广泛，适用领域为：氮化硅基板、氮化铝基板、LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路/电阻等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉等相关工艺制造。
HOTING HP-HCL-D SERIES

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全自动氮化硅基板敷粉印刷机

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：氮化硅陶瓷基板、LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HCL SERIES

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全自动陶瓷基板厚膜印刷机（一体式）

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HE SERIES

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AMB/DBC陶瓷基板印刷机

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HCL SERIES

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全自动覆铜陶瓷基丝印生产线（分体式）

该系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、AMB/DBC、氮化硅陶瓷基板、电子陶瓷基板、厚膜电路等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉相关工艺制造。
HOTING HP-HCL SERIES

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