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全自动氮化硅基板敷粉印刷线

该系列设备是以丝网印刷的方式在氮化硅基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：氮化硅基板、氮化硼基板、LTCC、HTCC、厚膜电路等电子元器件的表面印刷、填孔、挂壁、敷粉等相关工艺制造。
HOTING HP-HCL SERIES

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全自动氮化硅基板敷粉印刷线（定制）

该系列设备是以丝网印刷的方式在氮化硅基板、陶瓷基板等电子元件表面敷粉、印制或填制线路、图型、涂层的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关陶瓷封装行业应用广泛，适用领域为：氮化硅基板、氮化铝基板、LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路/电阻等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉等相关工艺制造。
HOTING HP-HCL-D SERIES

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高精密CCD自动对位厚膜印刷机

该系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路、陶瓷基板等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
HOTING HP-HA（含罩壳） SERIES

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