高精密半自动厚膜丝网印刷机
设备适用领域:
该HP-HC系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备,其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛,适用领域为:LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路/电阻、AMB/DBC、电子陶瓷基板、SOC燃料电池、ESC静电卡盘、生物传感等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
设备特征:
▶ 合理的设计、精密的零部件加工以及数字化程序设定实现高精度的印刷效果;
▶ 精密加工的合金印刷工作台平整度达±10μm,保证印刷均匀度,采用X、Y、θ三维独立微调机构,有效保证对位精度;
▶ 印刷行程采用伺服驱动加高精度进口直线导轨运行方式,帮助刮墨刀保持匀速稳定状态,保证印刷涂层的一致性;
▶ 精密制造的合金印刷平台,运行采用伺服驱动系统,稳定性及耐劳性优良,平台全程数字化定位,图形套印精度高;
▶ 印刷头机构为自主研发设计,印刷压力稳定高效,调节便捷。
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型号HP-2525HC
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最大印刷面积250×250mm
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印刷工作台面积320×320mm
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网版外径尺寸450×450mm ~ 550×550mm
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网版厚度范围15~35mm
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印刷/覆墨速度1-600mm/s(人机设定)
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跑台速度1-800mm/s(人机设定)
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印刷速度100-600 cycle/h(人机设定)
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刮刀与平台平行度±0.01mm
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网版与平台平行度±0.01mm
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印刷工作台平整度±0.01mm
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印刷平台重复运行精度±0.001 mm
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*印刷位置精度±8µm
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*重复印刷精度±3μm
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*膜厚偏差精度±0.5µm(测试膜厚15µm) 参考值
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空气耗气量370 NL/min
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电源规格220V × 1ph × 3 kW
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重量约. 750 kg
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外形尺寸(W×D×H)约. 900×1780×1350mm
注:*号标记参数仅为单板印刷精度,阵列型治具产品需根据实际工艺进行测试。
★ 订购时按客户需求可以变更规格及相关细节,请购买时加以参考,欢迎随时联系咨询我们。
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