高精密CCD辅助对位厚膜印刷机
设备适用领域:
该HP-HB-XCD系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备,其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛,适用领域为:LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路/电阻、AMB/DBC、电子陶瓷基板、SOC燃料电池、ESC静电卡盘、生物传感等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
设备特征:
▶ 合理的设计、精密的零部件加工以及数字化程序设定实现高精度的印刷效果;
▶ 加装辅助对位系统,可更快找到MARK点并能进行可视化位置调整,操作便捷;
▶ 高刚性合金材质加工精密结构部件,保证印刷平台、网版、刮刀等部件的稳定性;
▶ 精密制造的合金印刷平台,运行采用伺服驱动系统,全程三轴微调数字化定位,起停缓冲技术,图形套印精度高;
▶ 印刷头机构为自主研发设计,印刷压力稳定高效,调节便捷。
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型号HP-1212HB-XCD / HP-2525HB-XCD
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最大印刷面积120×120mm/250×250mm
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印刷工作台面积220×220mm / 320×320mm
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网版外径尺寸320×320mm / 450×450mm
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网版厚度范围5~25mm
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印刷/覆墨速度1-500mm/s
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跑台速度1-999mm/s
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印刷速度480/450 cycle/h
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刮刀与平台平行度±0.01mm
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网版与平台平行度±0.01mm
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印刷工作台平整度±0.01mm
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印刷平台重复运行精度±0.001 mm
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CCD辅助对位精度±5µm
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*印刷位置精度±8µm / ±10µm
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*重复印刷精度±5μm
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*膜厚偏差精度±0.7µm / ±1μm(测试膜厚15μm)参考值
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空气耗气量370 NL/min
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电源规格220V × 1ph × 1 kW
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重量约. 350 kg / 约. 450 kg
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外形尺寸(W×D×H)约. 720×1010×1218mm / 870×1218×1218mm
注:*号标记参数仅为单板印刷精度,阵列型治具产品需根据实际工艺进行测试。
★ 订购时按客户需求可以变更规格及相关细节,请购买时加以参考,欢迎随时联系咨询我们。
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